Fontes ligadas à Apple afirmaram que a empresa está prestes a dar um grande salto na tecnologia de semicondutores sendo a primeira a receber chips de 2 nm da TSMC. A expectativa da parceria entre a empresa de Cupertino e a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company apresente resultados já em 2025.
Os chips de 2 nanômetros da fabricante representam um marco na criação de chips menores, mais rápidos e mais eficientes energeticamente. Ciente do aumento da demanda que pode sofrer, a TSMC já teria dado início ao aumento da capacidade de produção.
Dessa forma, a empresa está construindo duas novas instalações em Taiwan. A ideia é usá-los especificamente para a produção desses chips de 2nm, utilizando o processo de fabricação Gate-all-around (GAA). Espera-se que uma terceira instalação receba aprovação em breve.
O processo GAA, também conhecido como transistor de efeito de campo gate-all-around (GAA-FET), supera as limitações de desempenho dos processos de fabricação de chips tradicionais. Ele permite que os transistores transportem mais corrente, mantendo-se relativamente pequenos.
Caso os planos aconteçam dentro daquilo que é esperado para a TSMC e para a Apple, a produção dos chipsets deve começar na segunda metade do ano que vem. Enquanto isso, a fabricante aproveitará esse tempo para realizar melhorias nos chips 3nm. Recentemente, anunciou os chips N3E N3P, baseados neste processo de fabricação.
Ao considerar o deadline da produção, os usuários iPhone podem esperar tranquilos porque falta bastante para que os novos chipsets passem a ser utilizados. Caso o cronograma siga exatamente como está, a expectativa é que somente a linha iPhone 17 contará com a novidade no chip A19 Pro.
No ano passado, a Apple introduziu seu chip A17 Pro para os modelos iPhone 15 Pro e os chips da série M3 para os novos Macs, ambos construídos com arquitetura de 3nm. Assim, a transição para a tecnologia de 2nm é um passo natural e que deve acontecer nos próximos anos.
Fonte: Mac Rumors