A MediaTek anunciou hoje os chips Dimensity 7300 e Dimensity 7300X, projetados para oferecer alta eficiência energética em dispositivos móveis de tecnologia avançada. Fabricados com tecnologia de 4nm, esses chipsets prometem melhorar a multitarefa, a fotografia, os jogos e a computação com inteligência artificial.
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Os dois novos chipsets possuem uma CPU octa-core com 4 núcleos Arm Cortex-A78 operando a até 2,5GHz e 4 núcleos Arm Cortex-A55. Comparado ao Dimensity 7050, o processo de 4nm reduz em até 25% o consumo de energia nos núcleos A78.
A CPU trabalha em conjunto com a GPU Arm Mali-G615 e uma série de otimizações MediaTek HyperEngine, que aceleram a experiência em jogos. Em comparação com alternativas de concorrentes, a série Dimensity 7300 oferece 20% mais FPS e 20% mais eficiência energética.
A fabricante afirmou que os novos chips possuem uma característica especial para os aparelhos atuais. Isso porque o Dimensity 7300X foi desenvolvido especialmente para dispositivos dobráveis estilo flip, oferecendo suporte para telas duplas.
Segundo Dr. Yenchi Lee, Vice-Gerente Geral da Divisão de Comunicações Sem Fio da MediaTek, “os chips Dimensity 7300 integrarão as mais recentes melhorias em IA e conectividade, permitindo que os consumidores joguem e façam streaming sem interrupções”.
Os chipsets Dimensity 7300 incluem o MediaTek Imagiq 950, um ISP HDR de 12 bits com suporte para câmeras principais de até 200MP. Equipado com novos motores de hardware para redução de ruído, detecção facial e HDR de vídeo, o Dimensity 7300 permite capturar imagens e vídeos de alta qualidade em qualquer iluminação.
A performance de foco em fotos ao vivo é até 1,3 vezes mais rápida e o remaster de fotos é até 1,5 vezes mais rápido em comparação ao Dimensity 7050. Os usuários podem gravar vídeos 4K HDR com uma gama dinâmica 50% maior do que as soluções concorrentes.
O APU 655 da MediaTek aumenta significativamente a eficiência das tarefas de IA, entregando o dobro de desempenho do Dimensity 7050. Os chips Dimensity 7300 também suportam novos tipos de dados de precisão mista, otimizando a largura de banda da memória e reduzindo os requisitos de memória para modelos de IA maiores.
Com o MediaTek MiraVision 955 integrado, os SoCs Dimensity 7300 suportam telas WFHD+ detalhadas com cores verdadeiras de 10 bits e padrões HDR globais, melhorando o streaming e a reprodução de mídia. O Dimensity 7300X, com suporte dedicado para telefones flip com telas duplas, facilita o desenvolvimento de novos formatos de dispositivos pelos fabricantes.
Os chips Dimensity 7300 e 7300X incluem a tecnologia MediaTek 5G UltraSave 3.0+, com uma série de melhorias de economia de energia R16 e otimizações próprias da MediaTek, proporcionando entre 13% e 30% mais eficiência energética em cenários comuns de conectividade 5G sub-6GHz.
Eles suportam até 3,27Gb/s de downlink 5G via agregação de portadora 3CC, melhorando a velocidade de download em ambientes urbanos e suburbanos. A série Dimensity 7300 também oferece suporte para Wi-Fi 6E tri-band, garantindo conectividade sem fio rápida e confiável, e suporte dual SIM 5G com dual VoNR, oferecendo mais opções aos usuários.
Fonte: MediaTek