A MediaTek revelou nesta quarta-feira (9) seu mais novo chip topo de linha, o MediaTek Dimensity 9400, apresentando avanços impressionantes em desempenho e eficiência energética. O novo SoC foi projetado para competir diretamente com o futuro Snapdragon 8 Gen 4 da Qualcomm e o recém-lançado Apple A18 Pro.

    Publicidade.

    Fabricado utilizando o processo de 3nm de segunda geração da TSMC, o processador oferece uma eficiência energética até 40% superior em comparação com seu antecessor, mantendo o design “all big core” introduzido no Dimensity 9300.

    Benchmark mostra que Apple A18 Pro é o chip mobile mais rápido em CPU e GPU

    Na parte da CPU, o chip conta com uma configuração robusta: um núcleo Arm Cortex-X4 rodando a 3,62GHz, três núcleos adicionais Cortex-X4 e quatro núcleos Cortex-A720. Esta arquitetura resulta em um aumento de 35% no desempenho single-core e 28% no multi-core em relação à geração anterior.

    O componente gráfico também recebeu atenção especial, com a GPU Arm Immortalis-G925 de 12 núcleos oferecendo ray tracing 40% mais rápido. O pico de desempenho gráfico aumentou em 41%, enquanto o consumo de energia foi reduzido em até 44%.

    Leia mais:

    • Anatel determina que apenas celulares com 4G serão certificados a partir de 2025
    • Vazam todos os detalhes do chip Snapdragon 8 Gen 4
    • Samsung tem problemas na produção do Exynos 2500; Galaxy S25 pode usar Snapdragon

    Para processamento de IA, a oitava geração da Unidade de Processamento Neural (NPU) traz ganhos significativos: 80% mais velocidade no processamento de modelos de linguagem grandes (LLM) e 35% mais eficiência energética.

    O novo chip suporta memória LPDDR5X-10667, o padrão mais rápido disponível para smartphones, e inclui um modem 5G atualizado com suporte para 4CC-CA e velocidades de até 7Gbps em redes sub-6GHz.

    Na conectividade, um novo chip combo Wi-Fi/Bluetooth em 4nm oferece taxas de dados de 7,3Gbps e redução de 50% no consumo de energia. O suporte ao Wi-Fi 7 tri-band MLO e a tecnologia MediaTek Xtra Range 3.0 garantem cobertura Wi-Fi até 30 metros maior.

    Entre os recursos adicionais, destaca-se o suporte para smartphones com tela tri-dobrável e Dual SIM Dual Active com capacidade de dados duais em 5G/4G, oferecendo mais flexibilidade aos usuários.

    Os primeiros smartphones equipados com o MediaTek Dimensity 9400 devem chegar ao mercado no último trimestre de 2024, prometendo uma nova era de dispositivos Android topo de linha com desempenho excepcional.

    Fonte: MediaTek

    Share.