A Samsung oficializou nesta terça-feira (6) o início da produção em massa dos novíssimos DRAM LPDDR5X de classe 12nm. Eles chegam como os mais finos do setor, além de se destacarem pelas capacidades de 12GB e 16GB. De acordo com a empresa, eles são voltados para smartphones topo de linha.
Estes módulos ultrafinos, com apenas 0,65 milímetros de espessura, são projetados para melhorar o controle térmico. Dessa forma, a Samsung conseguiria aproveitar melhor o espaço adicional que sobraria nos smartphones para outros objetivos.
Conforme as aplicações de inteligência artificial (IA) nos dispositivos se tornam mais comuns, a gestão eficaz da temperatura é cada vez mais crucial. O novo pacote DRAM LPDDR5X apresenta uma estrutura de quatro camadas que reduz sua espessura em 9% e aumenta a resistência ao calor em aproximadamente 21,2%, comparado à geração anterior de DRAM da Samsung.
O design do PCB (placa de circuito impresso), técnicas de moldagem com compostos de epóxi e o processo de lapidação traseira foram utilizados para alcançar a redução na espessura dos pacotes DRAM. Esta configuração não só melhora a gestão do fluxo de ar dentro dos dispositivos, como também pode resultar em aparelhos mais frios durante o uso intensivo.
Além disso, a Samsung revelou planos para desenvolver módulos de 24GB e 32GB em estruturas de seis e oito camadas, respectivamente, para futuros dispositivos. Estes pacotes de alta capacidade poderão alimentar os futuros PCs Copilot+, oferecendo uma nova classe de recursos de IA.
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“O DRAM LPDDR5X estabelece um novo padrão para soluções de IA de alto desempenho em dispositivos, oferecendo não apenas um desempenho LPDDR superior, mas também uma gestão térmica avançada em um pacote ultra-compacto”, afirmou YongCheol Bae, Vice-Presidente Executivo de Planejamento de Produtos de Memória na Samsung Electronics.
Fonte: Adrenaline